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濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則，電容器受潮后容量會減少，集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障；潮濕還會使計(jì)算機(jī)CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化，導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差，晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對濕度40%的環(huán)境中，可保證安全。

潮濕對電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個問題就越嚴(yán)重，對電子產(chǎn)品的存放提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。為了更好地防止潮濕對電子元器件造成危害，建議電子元器件生產(chǎn)廠家使用除濕機(jī)對濕度進(jìn)行調(diào)控。

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